根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求,现将2019年度“科技创新行动计划”高新技术领域拟立项项目予以公示。 公示期为2019年9月27日至2019年10月9日。对公示内容持有异议的,请于公示期内以书面形式向我委反映。个人提出异议的,请在异议材料上签署姓名,并注明联系电话。单位提出异议的,请在异议材料上加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。我委对异议者的身份予以保密。
为保证异议处理客观、公正、公平,保护被公示者的合法权益,我委对匿名或未注明准确联系电话的异议,不予受理。
材料寄送地址:上海市人民大道200号市科委科技监督与诚信建设处,200003。
上海市科学技术委员会
2019年9月26日
附件:上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目清单
序号 | 项目名称 | 承担单位 | 项目负责人 |
1 | 有线晶圆测温传感器和五轴磁悬浮分子泵的研制 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 龚利贤 |
2 | 国产高端光刻机关键技术协同攻关项目 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 谢仁飚 |
3 | 集成电路清洗设备高阶干燥模组的研制与应用 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 许峯嘉 |
4 | 基于超短脉冲激光器的硅基CMOS 晶圆切割技术研究与工艺验证 | 上海微高精密机械工程有限公司 | 高爱梅 |
5 | 面向集成电路领域硅晶圆紫外皮秒激光标识技术研究与验证 | 上海市激光技术研究所 | 张杰 |
6 | 高能离子注入机关键技术研究与样机验证 | 上海凯世通半导体股份有限公司 | 陈炯 |
7 | 10nm铜化学机械抛光液和14nm大马士革光刻胶去除剂的研发 | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 | 荆建芬 |
8 | 大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 赵宇航 |
9 | 750V/270A IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用 | 上海道之科技有限公司 | 汤艺 |
10 | 大功率高密度车用电驱IGBT模块研制项目 | 上海华虹挚芯电子科技有限公司 | 王晓军 |
11 | 高能氢注入沟槽场终止IGBT工艺平台开发 | 上海积塔半导体有限公司 | 高东岳 |
12 | 车规级CMOS图像传感器芯片研发与产业化 | 格科微电子(上海)有限公司 | 马小妹 |
13 | 车规级宽动态高清图像信号处理芯片研发和应用 | 上海富瀚微电子股份有限公司 | 高厚新 |
14 | 车用电池监控芯片和电池管理系统(BMS)控制器研发及小批量应用验证 | 上海松岳电源科技有限公司 | 曾群欣 |
15 | RISC-V动态可编程16GT/s超高速时序整合芯片研发及产业化 | 澜起科技股份有限公司 | 杨崇和 |
16 | 汽车级EEPROM芯片的设计和产业化 | 聚辰半导体股份有限公司 | 夏天 |
17 | 自主可控汽车级EEPROM存储器芯片研发与应用 | 上海复旦微电子集团股份有限公司 | 周泉 |
18 | 多功能感知融合三维异质集成微传感系统的关键技术研究 | 上海交通大学 | 周亮 |
19 | 用于三维异质集成的新结构设计与集成方法研究 | 复旦大学 | 刘子玉 |
20 | 局域场调制超高速低功耗非易失存储与计算 | 复旦大学 | 周鹏 |
21 | 基于铁电效应的存算一体化和神经形态计算 | 华东师范大学 | 段纯刚 |
22 | 基于多值相变存储的神经形态芯片研究 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 宋志棠 |
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