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上海市2019年度集成电路领域拟立项项目公示的通知

发布时间:2019-09-26 |栏目:通知指南 |浏览次数:700

根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求,现将2019年度“科技创新行动计划”高新技术领域拟立项项目予以公示。   公示期为2019年9月27日至2019年10月9日。对公示内容持有异议的,请于公示期内以书面形式向我委反映。个人提出异议的,请在异议材料上签署姓名,并注明联系电话。单位提出异议的,请在异议材料上加盖单位公章,并注明联系人和联系电话。我委对异议者的身份予以保密。  

为保证异议处理客观、公正、公平,保护被公示者的合法权益,我委对匿名或未注明准确联系电话的异议,不予受理。  

材料寄送地址:上海市人民大道200号市科委科技监督与诚信建设处,200003。

上海市科学技术委员会

2019年9月26日

附件:上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目清单

序号项目名称承担单位项目负责人
1有线晶圆测温传感器和五轴磁悬浮分子泵的研制中微半导体设备(上海)股份有限公司龚利贤
2国产高端光刻机关键技术协同攻关项目上海微电子装备(集团)股份有限公司谢仁飚
3集成电路清洗设备高阶干燥模组的研制与应用上海至纯洁净系统科技股份有限公司许峯嘉
4基于超短脉冲激光器的硅基CMOS 晶圆切割技术研究与工艺验证上海微高精密机械工程有限公司高爱梅
5面向集成电路领域硅晶圆紫外皮秒激光标识技术研究与验证上海市激光技术研究所张杰
6高能离子注入机关键技术研究与样机验证上海凯世通半导体股份有限公司陈炯
710nm铜化学机械抛光液和14nm大马士革光刻胶去除剂的研发安集微电子科技(上海)股份有限公司荆建芬
8大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升上海集成电路研发中心有限公司赵宇航
9750V/270A IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用上海道之科技有限公司汤艺
10大功率高密度车用电驱IGBT模块研制项目上海华虹挚芯电子科技有限公司王晓军
11高能氢注入沟槽场终止IGBT工艺平台开发上海积塔半导体有限公司高东岳
12车规级CMOS图像传感器芯片研发与产业化格科微电子(上海)有限公司马小妹
13车规级宽动态高清图像信号处理芯片研发和应用上海富瀚微电子股份有限公司高厚新
14车用电池监控芯片和电池管理系统(BMS)控制器研发及小批量应用验证上海松岳电源科技有限公司曾群欣
15RISC-V动态可编程16GT/s超高速时序整合芯片研发及产业化澜起科技股份有限公司杨崇和
16汽车级EEPROM芯片的设计和产业化聚辰半导体股份有限公司夏天
17自主可控汽车级EEPROM存储器芯片研发与应用上海复旦微电子集团股份有限公司周泉
18多功能感知融合三维异质集成微传感系统的关键技术研究上海交通大学周亮
19用于三维异质集成的新结构设计与集成方法研究复旦大学刘子玉
20局域场调制超高速低功耗非易失存储与计算复旦大学周鹏
21基于铁电效应的存算一体化和神经形态计算华东师范大学段纯刚
22基于多值相变存储的神经形态芯片研究中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠

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