为加快推进本市电子信息产业创新转型，进一步促进新一代信息技术产业发展，提升产业能级，根据《上海市信息化发展专项资金管理办法》以及《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》的精神，现就开展2020年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金集成电路和电子信息制造领域项目申报工作的有关事项通知如下：
一、申报条件
（一）申报单位必须为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位，经营状态正常、内部治理结构规范、财务管理制度健全、信用记录良好、符合产业发展导向，具有承担项目建设的相应能力；
（二）项目申报单位须为项目的建设者及产权拥有者；
（三）申报的项目内容必须在项目指南范围内；
（四）申报单位必须实事求是、科学合理地填报需实现的相关经济、技术指标以及资金落实情况；
（五）各项目实施周期在两年内（2020.4.1-2022.3.31），原则上不支持已完成建设的项目；
（六）同一项目已通过其他渠道获取市级财政性资金支持的，不再予以支持；同一申报单位承担本专项资金支持的建设项目尚未完成验收的，不再予以支持；
（七）同一单位原则上只能申报一个项目。
二、申报渠道
各区电子信息制造业主管部门受理项目的申报并进行推荐。
三、申报方式
（一）项目申报采取网上申报的方式进行，申报单位在专项资金平台登录时需关联法人一证通，在提交项目申报书及相关附件时需加盖电子签章。
（二）网上申报：申报单位需登录“上海市财政科技投入信息管理平台”进行在线注册，登录时关联法人一证通。注册后在线填写《2020年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》，并上传其他申报材料。网上申报的受理时间为2020年3月19日10时至2020年4月8日16时。2020年4月8日16时起系统关闭，不再受理申报。
（三）在线提交的电子材料须为PDF格式，单个文件不超过5M，可提交多个文件。
（四）线下受理：项目的申报单位需将书面申报材料报送注册地所在区的电子信息制造主管部门，受理时间为2020年4月9日至4月10日每日10：00-16：00。
（五）区主管部门按照要求对网上申报材料进行初审，确保其内容的真实性和完整性，并提出可否提供配套资金的意见（可提供配套资金的将优先给予专项资金支持）。初审合格的项目清单、一份书面申报材料和区审核意见由各区电子信息制造业主管部门于2020年4月21日至4月22日每天10：00-16：00统一报送市经济信息化委电子信息产业处（世博村路300号5号楼708室）。
四、申报材料（网上填报，上传材料均需原件扫描件并加盖电子签章）
（一）《2020年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》；
（二）申报单位营业执照（正本）；
（三）申报单位法人代表身份证；
（四）申报单位项目负责人身份证；
（五）申报单位法人代表的自然人信用查询授权书；
（六）申报单位项目负责人的自然人信用查询授权书；
（七）申报单位项目联系人必须提供本公司在职证明；
（八）2018、2019年度经会计师事务所审计的财务审计报告，包括审计报告正文（需有会计师事务所盖章和注册会计师签字）、财务报表（资产负债表、利润表或损益表、现金流量表）、报表附注；不能提供2019年度审计报告的（一般为上市或已进入上市审核阶段的公司或大型集团不能提前披露审计报告数据的），需提交相关说明和2019年度财务报表（含资产负债表、现金流量表和利润表）；最终立项后，需补充提交经会计师事务所审计的2019年度审计报告。
（九）出具审计报告的会计师事务所所在年度的上海市会计师事务所分类管理（A）类或（B）类证书（如该公司是集团或上市公司子公司，总公司在外地需统一出具审计报告的，且无法提供会计师事务所分类管理证书，需提交该事务所具备的资质和规模情况）；
（十）项目总投资资金落实证明文件（如承诺函、合同协议、股东决议、银行单据等）；
（十一）科研成果证明文件；
（十二）申报材料真实性承诺书（需有法人单位盖章和法人代表签名）； （十三）其他相关材料；
（十四）关于查询上海市公共信用信息的委托授权书。
所有书面申报材料请采用A4纸双面打印（申报书必须在线打印），按上述顺序排列，并于左侧装订成册（采用普通胶粘装订方式），一式两份，加盖单位公章。
五、评审方式
（一）项目评审采取网上专家评审方式，同时根据网上评审意见组织部分项目进行会议评审。
（二）被通知参加会议评审的项目，其项目负责人应当到会答辩，不到会答辩的，视为放弃评审。
（三）评审后，通过评审的候选项目信息在市经济信息化委网站上公示，公示期5个工作日，期满后安排预算。
六、咨询电话
项目申报办公室：方主任 15618903837；
联系QQ号：3100038025
2020年3月3日
附件1
2020年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南（集成电路和电子信息制造领域）
一、集成电路
1.智能移动终端领域核心芯片研发及产业化
支持拥有自主知识产权，面向智能移动终端应用的基带芯片、处理器芯片、存储芯片、射频芯片、音视频芯片、无线连接芯片、电源管理芯片等核心芯片的研发及产业化。
2.工业互联网、物联网、车联网等领域核心芯片研发及产业化
支持拥有自主知识产权，应用于工业互联网、物联网、车联网、节能照明等领域的感知、计算、存储、控制、连接等环节的核心芯片的研发及产业化。
3.边缘计算SOC芯片研发及产业化
支持拥有自主知识产权，应用于边缘侧的低能耗、高能效比的核心SOC芯片的研发及产业化。
4.高端模拟或数模混合芯片研发及产业化
支持拥有自主知识产权，应用于通信、工业、医疗、汽车等领域的高性能、高精密度、高可靠性的模拟或数模混合芯片及模块的研发及产业化。
5.新型指令集架构芯片的研发及产业化
支持基于RISC-V指令集架构的相关芯片（含IP）研发及产业化，内核需拥有自主知识产权，优先支持与用户单位有合作的项目。
6. 高性能芯片的EDA工具、测试技术的研发及产业化
支持拥有自主知识产权，应用于集成电路领域的先进EDA工具的研发及产业化。支持面向高性能芯片的高端测试技术、测试服务的研发及产业化。
二、新一代通信
1.5G通信相关产品研发及产业化
支持基于5G通信技术的国产核心元器件、芯片、模块、终端的集成研发和测试设备集成应用研发及产业化。优先支持符合3GPP相关规范标准并通过国产化采购量和销售收入占比高的项目。
2.高性能交换机研发及产业化
支持基于国产CPU、芯片和自主网络操作系统的高性能交换机研发及产业化，优先支持与本市产业链企业协同、为国内重点行业提供完整网络解决方案并具有成本可控、安全可靠特征的集成应用项目。
3.通信智能控制产品研发及产业化
支持面向工商业和社区服务的具有无线通信、数据存储、外设扩展等功能的智能控制模块、终端研发及产业化，优先支持具有标准协调、平台统一、成本可控、安全可靠特征的集成应用项目。
4.光通信/量子通信研发及产业化
支持应用于光通信/量子通信的高端芯片、模块及相关迭代创新产品研发及产业化，鼓励芯片采用硅基或化合物半导体材料衬底，提供多种有源、无源器件的解决方案的集成应用项目。
三、新型显示
1.消费类显示产品研发及产业化
支持应用于智能终端、智能家电、智能穿戴等消费类领域的新型显示产品研发及产业化，需具备核心显示技术或光学技术的自主知识产权，产品各项主要性能达到国内领先水平。
2.专业类显示产品研发及产业化
支持应用于车载、工控、医疗、商务、教育等行业应用领域的新型显示产品研发及产业化，需具备核心显示技术或光学技术的自主知识产权，产品各项主要性能达到国内领先水平。
3.AM-OLED产业链关键产品研发及产业化
支持应用于AM-OLED领域的关键材料、关键设备及部件、高分辨率驱动芯片等配套产品研发及产业化，优先支持与本市面板企业有合作的项目。
4.虚拟现实终端设备研发及产业化
支持面向虚拟现实、增强现实技术的终端设备研发及产业化，产品需具备感知交互功能，在分辨率、视场角、性能、功耗、体积等方面达到国内领先水平。
四、超高清视频
1.超高清视频编解码IP及芯片研发及产业化
支持拥有自主知识产权的超高清视频编解码IP及芯片研发及产业化，需符合国家AVS2/AVS3视频编解码标准，支持4K及以上分辨率。
2.超高清视频制作系统研发及产业化
支持拥有自主知识产权的超高清视频内容制作系统研发及产业化，需符合国家AVS2/AVS3视频编解码标准，支持4K及以上分辨率。
3.超高清视频播控设备研发及产业化
支持拥有自主知识产权的超高清电视节目播控设备研发及产业化，实现在超高清节目播出过程中实现对视频传输信号的实时监控和分析，满足国家广播电视安全播出规范的相关要求。
4.超高清互联网电视终端设备研发及产业化
支持采用国产数字电视芯片的超高清互联网电视终端设备研发及产业化，优先支持与本市芯片企业有合作的项目，需符合国家AVS2/AVS3视频编解码标准，满足4K分辨率、高帧率、高动态范围（HDR）等技术指标。
5.超高清视频行业应用设备研发及产业化
支持拥有自主知识产权，应用于工业、旅游、教育等行业的超高清设备研发及产业化，满足5G网络传输要求，符合国家AVS2/AVS3视频编解码标准，分辨率达到8K及以上。
五、汽车电子
1.汽车高级智能驾驶辅助产品研发及产业化
支持乘用车智能驾驶SAE L2级及以上的视觉、雷达、红外的相关芯片、控制器、系统及数字式座舱的研发及前装产业化。
2.汽车传感器研发及产业化
支持汽车领域的压力、温度、流量等智能传感器芯片、模块的研发及前装产业化。
3.新能源汽车电子研发及产业化
支持新能源汽车领域的电池管理、电桥、电控等领域的芯片、模块及系统的研发及前装产业化。
4.节能型汽车电子研发及产业化
支持满足汽车级安全与可靠性标准、符合国VI及以上排放标准的汽车动力、底盘相关控制器、模块、系统的研发和前装产业化。
5.汽车电子测试工具研发及产业化
支持面向智能化、绿色化、网络化的汽车动力与底盘控制领域的开发工具，提供在线故障诊断、复杂工况感知、低能耗执行、高可靠通信等解决方案，并实现产业化。
六、物联网及智能硬件
1.智能监测模块研发及产业化
支持具有多维度实时监测、少干预及时预警、高精度智能巡检等功能的城市运行基础设施、管网检视、环境监控、建筑保护等领域的监测模块研发及产业化，优先支持兼具服务产业发展生态建设的项目。
2.智能安防产品研发及产业化
支持以大规模视频结构化为核心，具有基于边缘计算、高精度定位、高速图像处理、高效算法性能和超高清视频技术特征的智能安防模块、终端研发及产业化。
3.智能硬件创新产品研发及产业化
支持自主研发,面向个人消费者，具有语音交互等功能的智能硬件、智能家居创新产品的研发及产业化，优先支持具有特定应用场景且利于促进传统产品迭代和产能释放的示范试点项目。
4.设备运行智能控制和安全保护相关产品研发及产业化
支持面向重大装备、智能生产、电力能源、社会管理和本市城市更新中电梯加装等领域，具有多维度检测、高精度控制、动态故障诊断、预警及安全保护等功能的硬件设备研发及产业化。
七、医疗健康电子
1.临床医疗电子产品研发及产业化
支持面向消化、心内、肿瘤等临床方向的医疗电子产品研发及产业化，产品需具备独立自主的知识产权。
2.医学影像及检验电子产品研发及产业化
支持面向X光、CT、MRI等方向的医学影像相关医学电子产品研发及产业化；支持医学检验电子产品研发及产业化。产品需具备独立自主的知识产权。
3.健康物联网及智慧养老产品研发及产业化
支持面向居家、社区和机构养老的健康物联网及智慧养老产品研发及产业化。产品需实现与医院、社区卫生服务中心、第三方养老服务机构等部门融通。
以上指南一／1、3；二／1、2、3、4；三／1、2、3；四／1、3、4要求项目执行期内累计销售收入不低于1000万元，其余不低于500万元．
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